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028-85249176
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常見腐蝕類型
氫致開裂（HIC），是由于在各種情況下產生的氫原子直接滲透到鋼內部后，使鋼晶粒間原子結合力降低，造成鋼材的延伸性、端面收縮率降低，強度也發生變化。在裂紋尖端有與陽極反應相應的陰極反應發生。所生成的氫或加工氫進入鋼中引起氫致開裂。且氫與鋼中的碳化物會發生反應產生甲烷，甲烷氣體不能從鋼中擴散出去，聚集在晶粒間形成局部高壓，造成應力集中，進而使鋼材產生微裂紋或鼓泡。
選擇鎳含量介于 10％ 與 30％ 之間的奧氏體合金等耐氫材料即可避免氫脆。
具有極低鎳含量的鐵素體合金會顯著變脆，而鎳含量介于 10％ 與 30％ 之間的奧氏體合金則表現出相對較小的脆化。
來源：G.R.Caskey，不銹鋼氫相容性手冊（1983 年）
硫化物應力開裂 (SSC)，是由于與硫化氫 (H2S) 和水分接觸而導致的金屬退化。H2S 在存在水的情況下變得極具腐蝕性。這種條件會導致材料脆化，從而在拉伸應力和腐蝕的共同作用下導致開裂。
如金屬材料的抗SSC性能一般，則當環境中的硫化氫（H2S）含量升高，且該金屬材料的拉伸應力（施加+殘留）已高于臨界值，則造成硫化物應力開裂的風險也會逐步增加。
l? 潛在解決方案：6-鉬合金；Alloy 2507；合金C-276；合金400；合金625；合金825
晶間腐蝕是局部腐蝕的一種。沿著金屬晶粒間的分界面向內部擴展的腐蝕。主要由于晶粒表面和內部間化學成分的差異以及晶界雜質或內應力的存在。晶間腐蝕破壞晶粒間的結合，大大降低金屬的機械強度。而且腐蝕發生后金屬和合金的表面仍保持一定的金屬光澤，看不出被破壞的跡象，但晶粒間結合力顯著減弱，力學性能惡化, 不能經受敲擊，所以是一種很危險的腐蝕調整焊縫的化學成份，加入穩定化元素減少形成碳化鉻的可能性，如加入鈦或鈮等。
針對晶間腐蝕的可預防措施：
① 減少焊縫中的含碳量，可以減少和避免形成鉻的碳化物，從而降低形成晶界腐蝕的傾向，含碳量在0．04%以下，稱為“超低碳”不銹鋼，就可以避免鉻的碳化物生成。
② 控制在危險溫度區的停留時間，防止過熱，快焊快冷，使碳來不及析出。
· 潛在解決方案：316/316L 不銹鋼
電化學腐蝕就是金屬和電解質組成兩個電極，組成腐蝕原電池。例如鐵和氧氣，因為鐵的電極電位總比氧的電極電位低，所以鐵是負極，遭到腐蝕。特征是在發生氧腐蝕的表面會形成許多直徑不等的小鼓包，次層是黑色粉末狀潰瘍腐蝕坑陷。
常用的防腐方法分為：覆蓋層保護、電化學保護（陰極保護和陽極保護兩種）、緩蝕劑保護。
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l? 潛在解決方案：潛在解決方案：為避免電化學腐蝕，請選擇電位差不超過 0.2V 的材料。例如，配有 6-鉬卡套管 （0.00V） 的 316 不銹鋼接頭 （-0.05V） 將導致兩種合金之間的電壓為 0.05V。該電壓明顯低于 0.2V，這意味著電化學腐蝕的風險很低。
